Soluzione di Lappatura di Triturazione Doppia Superficia di Piastra Ceramica di Alumina Semiconduttrice

Modellu di a macchina:  YH2M84100 Macchina di lappatura di triturazione doppia di discu

Pezzu di travagliu:  Semiconductor Alumina Ceramic Plate-59 * 59 * T 26.45mm

Cundizione:  Planitude 0.003 mm, Parallelisme 0.007 mm, Rugosité Ra0.8 μm;

Risposte alla lingua:  Flatness≤0.001mm， Parallelismu ≤0.002mm，Ra0.8μm；

• Applicazioni principali di a ceramica di allumina semiconductor:

    1. Sustrato di imballaggio elettronicu: utilizatu per l'imballaggio IC è i moduli di putenza, cù un altu insulamentu è una bona conductività termale. 

    2. Chip holder: furnisce un supportu meccanicu, insulazione è stabilità termica. 

    3. Materiale di radiatore: utilizatu per i dispusitivi d'alta putenza per migliurà u rendiment di dissipazione di u calore. 

   4. Dispositivi vacuum è sensors: usatu in alta resistenza à u calore è l'ambienti di resistenza à a corrosione.

• Requisiti di u prucessu di sgrossatura è lucidatura di a superficia di foglia ceramica d'alumina semiconductora:

1.  Grinding: A mola di diamante hè necessaria per assicurà a trasfurmazioni d'alta precisione di materiali d'alta durezza è cuntrullà a piattezza è a rugosità.

2.  Lucidatura: Trattamentu fine in più tappe per assicurà a finitura di a superficia è adattà à l'applicazioni di semiconduttori d'alta precisione.

3. Controlu di dimensione: Controllate strettu e tolleranze per evità a deformazione termica è a deviazione dimensionale per assicurà a coerenza di u produttu.